31. 什么时候选用低能耗或极低能耗的膜元件？
    陶氏FILMTEC公司的低能耗膜元件为LE和LP型，极低能耗为XLE，它们用于要求能耗zui低同时仍能实现较高脱盐率和产水量为主要目的的客户。例如我们的极低能耗XLE的能耗仅为标准BW产品的对应能耗的50%，但脱盐率较低，请咨询陶氏代表或参考产品规范说明。
    32. 进水TDS和电导率之间关系怎样?
    当获得进水电导率数值时，必须将其转化成TDS数值，以便能在软件设计时输入。对于多数水源，电导率/TDS的比率为1.2～1.7之间，为了进行ROSA设计，海水选用1.4比率而苦咸水选用1.3比率进行换算，通常能够得到较好的近似换算率。
    33. 怎样知道膜是否已受到污染？
    以下是污染的常见症状： 
? 在标准压力下，产水量下降
?  为了达到标准产水量，必须提高运行压力
?  进水与浓水间的压降增加
?  膜元件的重量增加
?  膜脱除率明显变化(增加或降低)
?  当元件从压力容器内取出时，将水倒在竖起的膜元件进水侧，水不能流过膜元件，仅从端面溢出(表明进水流道*堵塞)。
    34. 什么时候需要探测膜系统，如何做？
    系统的脱盐率降低可能是元件的均匀变化，也有可能局限于前端或末端的少数几个膜元件，它可能是整个系统每个压力容器的故障，也可能于几个压力容器。因此，需要测定单支压力容器产水TDS值，以及单个膜元件的性能情况，请参阅本手册相关章节，以了解膜元件性能探测方法。
    35. 怎样防止膜元件原包装内的微生物滋生？
    当保护液出现混浊时，很可能是因为微生物滋生之故。用亚硫酸氢钠保护的膜元件应每三个月查看一次。当保护液出现混浊时，应从保存密封袋中取出元件，重新浸泡在新鲜保护液中，保护液浓度为1%(重量)食品级亚硫酸氢钠(未经钴活化过)，浸泡约1小时，并重新密封封存，重新包装前应将元件沥干。

 36. 陶氏FILMTEC膜元件的重量如何？
    陶氏FILMTEC新元件重量一览表。

* 注：湿元件为沥干后的重量
    根据使用过元件的重量大小可以判断其受污堵的程度，有些严重污堵的膜元件重量可能会增加一倍以上。
    37. 怎样才能使膜系统的能耗降低？
    采用低能耗膜元件LP、BWLE或极低能耗膜元件XLE即可，但应注意到它们的脱盐率比标准膜元件略低。
    38. 在膜系统开机之前是否应该赶走系统内的空气？
    我们要求必须以低压低流量将空气赶走，才能启动膜系统。该操作的压力在0.2～0.4MPa之间，低压冲洗排气时，应让所有的浓水和产水排入下水道，如果压力上升过快，而膜元件和压力容器内还有空气时，将会在元件的水流方向和径向产生额外的冲击力，严重时会使膜的外包皮破裂。
    39. 陶氏湿元件是如何保护的？
    湿元件用1%(重量)亚硫酸氢钠保护，而超纯水抛光膜元件用500ppm(重量)亚硫酸氢钠保护。
    40. 对压力容器的要求是什么？
    压力容器的设计必须符合美国机械工程师协会标准(ASME)，必须获得ASME的标准认证，或者至少应该按照ASME的标准要求制造。